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IC電子引線框架銅合金帶，是構(gòu)成大規(guī)模集成電路的關(guān)鍵部件，用于支撐芯片、散熱及連接外部線路。
隨著電子信息產(chǎn)業(yè)向大規(guī)模電路發(fā)展，IC電子引線框架也向輕、薄、硬、小方向發(fā)展，干式生產(chǎn)的高精度電子引框架銅帶達(dá)到了高導(dǎo)電、高導(dǎo)熱、高光潔度的性能要求，在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率不斷上升。
